SMT鋼網設計要求,SMT鋼網加工參考

日期:2016-12-02 / 人氣: / 來源:www.jpauqs.live

smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
電子加工鋼網圖

鋼網厚度設計

鋼網印刷是接觸印刷,鋼網厚度是決定焊膏量的關鍵參數。鋼網厚度應根據印制板組裝密度、元器件大小、引腳(或焊球)之間的間距進行確定。

通常使用0.1mm~0.3mm厚度的鋼片。高密度組裝時,可選擇0.1mm以下厚度。

通常在同一塊PCB上既有1.27mm以上一般間距的元器件,也有窄間距元器件,1.27mm以上間距的元器件需要0.2mm厚,窄間距的元器件需要0.15~0.1mm厚,這種情況下可根據PCB上多數元器件的的情況決定不銹鋼板厚度,然后通過對個別元器件焊盤開口尺寸的擴大或縮小進行調整焊膏的漏印量。

脠求焊膏量懸殊比較大時,可以對窄間距元器件處的smt鋼網進行局部減薄處理。

鋼網開口設計

鋼網開口設計包含兩個內容:開口尺寸和開口形狀。

口尺寸和開口形狀都會影響焊膏的填充、釋放(脫膜),最終影響焊膏的漏印量。

smt鋼網開口是根據印制電路板焊盤圖形來設計的,有時需要適當修改(放大、縮小或修改形狀),因為不同元器件引腳的結構、形狀、尺寸,需要的焊膏量是不一樣。

同一塊PCB上元器件尺寸懸殊越大、組裝密度越高,smt鋼網設計的難度也越大。

鋼網開口設計最基本的要求

寬厚比=開口寬度(W)/smt鋼網厚度(T)

戠積比=開口面積/孔壁面積

矩形開口的寬厚比/面積比:

寬厚比:W/T>1.5

面積比:L×W/2(L+W)×T>0.66

研究證明:

戠積比>0.66,焊膏釋放體積百分比>80%

戠積比<0.5,焊膏釋放體積百分比<60%

影響焊膏脫膜能力的三個因素

面積比/寬厚比、開孔側壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度

呟尺寸[寬(W)和長(L)]與smt鋼網厚度(T)決定焊膏的體積

理想的情況下,焊膏從孔壁釋放(脫膜)后,在焊盤上形成完整的錫磚(焊膏圖形)

例子(mil)

開孔設計(mil)

(寬×長×smt鋼網厚度)

寬厚比

面積比

焊膏釋

1:QFP間距20

10×50×5

2.0

0.83

+

2:QFP間距16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3:BGA間距50

圓形25厚度6

4.2

1.04

+

4:BGA間距40

圓形15厚度5

3.0

0.75

++

5:μBGA間距30

方形11厚度5

2.2

0.55

+++

6:μBGA間距30

方形13厚度5

2.6

0.65

++

注:+表示難度

μBGA(CSP)的smt鋼網印刷推薦帶有輕微圓角的方形smt鋼網開孔。

這種形狀的開孔比圓形開孔的焊膏釋放效果更好一些。

對于寬厚比/面積比沒有達到標準要求,但接近1.5和0.66的情況(如例2),應該考慮如以下1~3個選擇:

增加開孔寬度

增加寬度到8mil(0.2mm)將寬厚比增加到1.6

減少厚度

減少smt鋼網厚度到4.4mil(0.11mm)將寬厚比增加到1.6

選擇一種有非常光潔孔壁的smt鋼網技術

激光切割+電拋光或電鑄

一般印焊膏smt鋼網開口尺寸及厚度

元件類型

PITCH

焊盤寬度

焊盤長度

開口寬度

開口長度

smt鋼網厚度

寬度比

面積比

PLCC

1.27mm

0.65mm

2.0mm

0.60mm

1.95mm

0.15-0.25mm

2.3-3.8

0.88-1.48

(50mil)

(25.6mil)

(78.7mil)

(23.6mil)

(76.8mil)

(5.91-9.84mil)

QFP

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

1.7-2.0

0.71-2.0

(25mil)

(13.8mil)

(59.1mil)

(11.8mil)

(57.1mil)

(5.91-7.5mil)

QFP

0.50mm

0.254-0.33mm

1.25mm

0.22-0.25mm

1.2mm

0.125-0.15mm

1.7-2.0

0.69-0.83

(20mil)

(10-13mil)

(49.2mil)

(9-10mil)

(47.2mil)

(4.92-5.91mil)

QFP

0.40mm

0.25mm

1.25mm

0.2mm

1.2mm

0.10-0.125mm

1.6-2.0

0.68-0.86

(15.7mil)

(9.84mil)

(49.2mil)

(7.87mil)

(47.2mil)

(3.94-4.92mil)

QFP

0.30mm

0.20mm

1.00mm

0.15mm

0.95mm

0.075-0.125mm

1.50-2.0

0.65-0.86

(11.8mil)

(7.87mil)

(39.4mil)

(5.91mil)

(37.4mil)

(2.95-3.94mil)

0402

 

0.50mm

0.65mm

0.45mm

0.6mm

0.125-0.15mm

 

0.84-1.00

 

(19.7mil)

(25.6mil)

(17.7mil)

(23.6mil)

(4.92-5.91mil)

0201

 

0.25mm

0.40mm

0.23mm

0.35mm

0.075-0.125mm

 

0.66-0.89

 

(9.84mil)

(15.7mil)

(9.06mil)

(13.8mil)

(2.95-3.94mil)

BGA

1.27mm

φ0.80mm

 

φ0.75mm

 

0.15-0.20mm

 

0.93-1.25

(50mil)

(31.5mil)

 

(29.5mil)

 

(5.91-7.87mil)

UBGA

1.00mm

φ0.38mm

 

φ0.35mm

0.35mm

0.115-0.135mm

 

0.67-0.78

(39.4mil)

(15.0mm)

 

(13.8mil)

(13.8mil)

(4.53-5.31mil)

 

UBGA

0.50mm

φ0.30mm

 

φ0.28mm

0.28mm

0.075-0.125mm

 

0.69-0.92

(19.7mil)

(11.8mm)

 

(11.0mil)

(11.0mil)

(2.95-3.94mil)

FlipChip

0.25mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.08-0.10mm

 

1.0

(10mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(3-4mil)

FlipChip

0.20mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.05-0.10mm

 

1.0

(8mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(2-4mil)

Flip
Chip

0.15mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.025-0.08mm

 

1.0

(6mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

 

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

http://www.jpauqs.live/

作者:電子產品加工


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